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半导体的特性
1、热敏特性 半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——热敏电阻，用于温度测量和控制系统中。
2、半导体具有的特性包括： 导电性介于导体和绝缘体之间。半导体的独特之处在于其导电能力介于导体和绝缘体之间。在纯净的状态下，半导体是绝缘体。但当受到外界因素如温度、光照、杂质等的影响时，其内部会产生载流子，使其表现出导电性。 对光敏感并具有光敏效应。半导体材料对于光照非常敏感。
3、半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。
一分钟了解半导体|半导体产业链详细梳理
在原料方面，铜材、硫酸、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料，供应呈现相对稳定的趋势，受价格影响因素较小，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力。
半导体上游支撑产业链 半导体设备 设备是半导体产业发展的基石，包括氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备、质量检测设备、电学检测设备、CMP设备、CVD设备、PVD设备等。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备，分别占比24%、20%、20%。测试设备和封装设备占比相对较低。
半导体芯片产业链分为三个环节：IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试。产业链上包括IP设计、IC设计、IC制造、晶圆制造、封装测试等。IC芯片生产从设计图转移到半导体晶圆，经过程序形成集成电路，切割成裸片，最后封装测试形成最终产品。
芯片与半导体是一回事吗!?
1、半导体不是芯片。半导体（semiconductor）是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体不是芯片。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
2、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称，将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。功能不同。
3、芯片和半导体是一个板块吗？芯片和半导体不是一个板块，严格来说，是相关但不完全相同的概念。半导体是一种材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。芯片(IntegratedCircuit，简称IC)是一种集成电路，是将多个电子元件(如晶体管、电容器等)集成在一块半导体材料上的微小电路。
标签： 半导体
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