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半导体的基本特性
半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。
热敏特性 半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——热敏电阻，用于温度测量和控制系统中。
半导体的特性包括热敏性、光敏性、掺杂性、能带结构、载流子传输。热敏性 半导体的热敏性是指其导电性能随温度的变化而变化的特性。当温度升高时，半导体的原子或分子的振动幅度变大，使得电子的运动受到更大的阻碍，导致其导电性能增强。反之，温度降低时，半导体的导电性能会相应减弱。
半导体的基本特性如下：本征半导体的结构特点有共价键结构、具有禁带、电子数量等。共价键结构：本征半导体的原子之间通过共价键相互连接，形成晶体结构。共价键是由原子之间的电子互相共享形成的，这种键的强度比离子键弱，但比金属键强。具有禁带：本征半导体的晶体结构中，存在一个禁带，即能量带隙。
热敏特性 半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。光敏特性 半导体的电阻率对光的变化十分敏感。有光照时、电阻率很小；无光照时相反。掺杂特性 在纯净的半导体中，掺人极微量的杂质元素，就会使它的电阻率发生极大的变化。几乎所有的半导体器件，都是用掺有特定杂质的半导体材料制成的。
半导体是什么?
1、半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。
2、半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
3、顾名思义：常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。
半导体有什么特性
半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。
热敏特性 半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——热敏电阻，用于温度测量和控制系统中。
半导体的特性包括热敏性、光敏性、掺杂性、能带结构、载流子传输。热敏性 半导体的热敏性是指其导电性能随温度的变化而变化的特性。当温度升高时，半导体的原子或分子的振动幅度变大，使得电子的运动受到更大的阻碍，导致其导电性能增强。反之，温度降低时，半导体的导电性能会相应减弱。
半导体材料的特性：热敏特点；光敏特点；掺杂特点。热敏特点。半导体器件电阻器随气温变化会出现显著地改变。比如纯锗，湿度每上升10度，它电阻器就需要减少到原先的1／2。湿度的细微转变，可以从半导体电阻器的很大变化上体现出来。
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